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SEMI | 中國光力科技SEMICON參展歷程

?前言

光力科技股份有限公司成立于1994年，2015年在深交所A股上市（SZ.300480），是一家根植中國，致力于掌握核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。

2016年瞄準(zhǔn)被國際巨頭壟斷的半導(dǎo)體后道封測(cè)領(lǐng)域，光力科技正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，先后于2016年至2019年收購發(fā)明了世界上第一臺(tái)劃片機(jī)的英國Loadpoint公司、擁有核心零部件空氣主軸的英國Loadpoint Bearing公司和全球第三大半導(dǎo)體切割設(shè)備生產(chǎn)商——以色列先進(jìn)切割技術(shù)有限公司（ADT，Advanced Dicing Technology）。

公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊經(jīng)過國際技術(shù)資源整合，既擁有精密設(shè)備（劃片機(jī)、研磨機(jī)等），又擁有核心零部件和耗材，形成了光力科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，目前公司自主研發(fā)的國產(chǎn)化高端劃片機(jī)8230已進(jìn)入國內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)，打破了國外高端半導(dǎo)體劃切設(shè)備的壟斷格局。

源于對(duì)核心技術(shù)掌握的追求、秉承產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展理念、堅(jiān)持設(shè)備國產(chǎn)化的決心，不斷豐富半導(dǎo)體后道封測(cè)產(chǎn)品線，每年的SEMICON China光力科技都做足準(zhǔn)備，以不一樣的面孔精彩展出。從邁出第一步的果敢，到逐漸變得強(qiáng)大，那些歷歷在目、融入光力人汗水和智慧的精彩瞬間值得我們回味。

進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，誕生第一顆果實(shí)，

參加光力發(fā)展歷程中的首屆SEMICON China

2019年，在國際資源整合的戰(zhàn)略部署下，英國LoadPoint研發(fā)團(tuán)隊(duì)和中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)齊心協(xié)力攻堅(jiān)克難，研發(fā)出光力科技在半導(dǎo)體后道劃切設(shè)備的第一顆果實(shí)——6230雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)，首次參展SEMICON China，并以《重?zé)ㄇ啻旱挠惼放凭A切割劃片機(jī)》為主題做了新品發(fā)布會(huì)。

路漫漫其修遠(yuǎn)兮，吾將上下而求索。

8230雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)破局而生，

參展SEMICON China 2020

產(chǎn)品創(chuàng)新的腳步永不停歇，2020年3月，光力科技8230雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)破局而生，并參展SEMICON China 2020。8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的雙軸（對(duì)向）全自動(dòng)晶圓切割機(jī)，最大切割工件尺寸可達(dá)12英寸。

同時(shí)參展的還有ADT8020全自動(dòng)8寸雙軸切割機(jī)、全自動(dòng)UV解膠機(jī)、半自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)、自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)、循環(huán)系統(tǒng)等，光力科技半導(dǎo)體后道封測(cè)產(chǎn)品線逐漸完備。

2021年SEMICON China

光力科技攜新機(jī)型參展

面對(duì)新挑戰(zhàn)、“芯”機(jī)遇，光力科技持續(xù)發(fā)揮資源優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)版塊旗下子公司凝心聚力，劃片機(jī)產(chǎn)品創(chuàng)新再有新突破——針對(duì)化合物半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體等硬脆材料的6寸單軸半自動(dòng)劃片機(jī)參展，該設(shè)備占地面積小，標(biāo)準(zhǔn)配置2.2kW高轉(zhuǎn)速主軸搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏，操作界面友好，可切割硅片、陶瓷、lnP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）、碳化硅（SiC）等，為高實(shí)用性設(shè)備。

同時(shí)，8230雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)進(jìn)入頭部封測(cè)企業(yè)，真正意義上打破了國外高端劃切設(shè)備壟斷格局。

2023年SEMICON China?久別重逢的喜悅

新局面、新形勢(shì)、新希望，在經(jīng)歷了疫情挑戰(zhàn)后，時(shí)隔兩年，2023年6月SEMICON China再次回歸，此次展會(huì)受到了業(yè)界熱烈關(guān)注，光力科技攜新產(chǎn)品全自動(dòng)減薄機(jī)、國產(chǎn)高精密氣浮主軸繼續(xù)在SEMICON上精彩亮相。

3230全自動(dòng)減薄機(jī)是一款高精度、高穩(wěn)定、高效率的雙主軸三工位全自動(dòng)減薄機(jī)，適用于6、8、12寸晶圓的加工以及碳化硅等超硬材料的加工。

半導(dǎo)體核心零部件——國產(chǎn)高精密氣浮主軸，具有超高精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的核心優(yōu)勢(shì)，空氣主軸的國產(chǎn)化進(jìn)一步提高了公司在高端封測(cè)裝備上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)安全。